相机机器视觉在半导体封装中的应用

应用领域：
　　
　　采用计算机视觉技术解决大功率晶体管在封装过程中位置的闭环控制问题。晶圆在切割与拉伸过程中会产生间隔不一致的问题，而平台的X、Y移动量却是固定，这样一来就会造成机械手只吸取到晶片的边缘或根本吸取不到晶片。为了知道晶片的中心位置，目前采用机器视觉的定位技术是一种可靠与经济的方案。

　　
实现过程：
　　
　　使用机械视觉技术就要使用到CCD、光源、图像采集卡、计算机等设备。CCD与光源固定在晶圆的上方，高度要根据镜头与放大倍数来调节，一旦设置好就锁紧它。为了提高视觉定位精度视野设置在10X10的范围内，在达到精度的情况下同时要兼顾它的经济性，可选用44M像素相机与采集卡，那么在X方向与Y方向的分辨率都达到0.01mm的精度要求。软件使用具有自主知识产权的mVison视觉系统来开发视觉定位软件。mVison具有丰富的基本功能和多种高级功能，高级功能都是在基本功能的基础上开发出来的，同样晶片定位功能也是在基本功能的基础上开发出来，它首先调用画图工具选定好ROI的范围，然后调用CK_IcSearch（）函数找到晶片的位置。
　　
　　除了要检测它的位置还要判断晶片的好与坏。晶圆在成型后需要经过电检测判断它好坏，坏的晶片需要打上标志点，坏的晶片还包括晶圆边缘不完整的晶片。在此选取需要检测的ROI图像，采用了平均直方图功能，只要底于预制的阀值就判断是坏品。
　　
　　由于采用了mVision视觉软件视觉技术使到机械手每次都能准确地吸取到晶片，提高了产品的封装质量，而且能替代价格昂贵的进口产品。本公司配有专业的技术人员对它不断的升级来完善其性能。mVision视觉软件的功能越来越丰富，能更好的应用在半导体领域。目前它已经可以完全地替代进口的视觉软件包。同时公司为客户定做各种视觉应用，以满足不同领域或用途的需求。